专业级产品> 红外热成像传感器

Responsive image

红外热成像传感器

X1640SEC

规格参数:

典型响应波段: 3.5/8~14um

分辨率:640X480@EI

像元尺寸:10 µm @EI

NETD:≤ 50 mK @ 300K ,F/1.0

典型响应率: 15mV/K

帧率:30/60Hz

输出接口:模拟输出

封装:陶瓷真空封装CLCC40-18

物理尺寸(LxWxH): 18.5X18.5X4.43mm

重量:5g

工作温度:-20℃ ~ +65℃

Responsive image

红外热成像传感器

X11280SEW

规格参数:

典型响应波段: 3.5/8~14um

分辨率:1280X1024@EI

像元尺寸:10 µm @EI

NETD:≤ 40 mK @ 300K, F1.0

典型响应率: 15mV/K

帧率:30Hz

输出接口:14位ADC数字输出

封装:超高真空

物理尺寸(LxWxH):待定

重量:待定

工作温度:-40℃ ~ +65℃

Responsive image

红外热成像传感器

X11280SEC

规格参数:

典型响应波段: 3.5/8~14um

分辨率:1280X1024 @EI

像元尺寸:10 µm @EI

NETD:≤ 40 mK @ 300K, F1.0

典型响应率: 15mV/K

帧率:30Hz

输出接口:14位ADC数字输出

封装:超高真空

物理尺寸(LxWxH): 待定

重量:待定

工作温度:-40℃ ~ +65℃

查看更多