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消费级产品> 红外热成像传感器
规格参数:
典型响应波段:3.5/8~14um
分辨率:320 x 240 @EI
像元尺寸:12 µm @EI
NETD:≤ 60 mK @300K, F1.0
典型响应率: 15mV/K
帧率:30/60Hz
输出接口:模拟输出/数字输出(*)
封装:超高真空
物理尺寸(LxWxH): 16.2 X 16.2 X 3.9mm
重量:3g
工作温度:-20℃ ~ +65℃
规格参数:
分辨率:320 x 240 pixel @EI
封装:陶瓷真空封装CLCC36
分辨率:640X480@EI
像元尺寸:10 µm @EI
NETD:≤ 50 mK @ 300K ,F1.0
输出接口:模拟输出
物理尺寸(LxWxH):待定
重量:待定
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